道康宁：有机硅技术助力LED照明产业快速发展

在2015广州国际照明展览会期间，道康宁向市场展示其广泛的先进光学有机硅解决方案和丰富的专业能力。本次展会期间，来自道康宁的数位著名业界专家向行业分享了其最新研发创新成果，并在公司展位上举办独家的小型技术研讨会，重点展示道康宁的世界级有机硅专利技术是如何在整个LED产业价值链中发挥作用，为新一代照明提供源源不断的创新动力。  
　　此次道康宁带来诸多引人注目的系列产品，包括了用于实现新一代LED芯片封装的最前沿荧光膜技术。此外，道康宁公司还会重点推介其行业领先的其他系列创新产品组合，如高折射率苯基光学有机硅封装胶、通用型可模塑有机硅、热管理材料以及组装和测试解决方案等。 
　　“道康宁认识到全球LED照明行业的客户正面临日益增长的竞争压力，因此我们致力于提供真正具有高价值和增强型功能的有机硅解决方案，以帮助我们的客户在市场上推出独具特色的产品。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生表示，“我们与整个LED价值链上的客户都保持着紧密合作，不断为其拓展设计自由度，提升产品的最大化光学效率和光源质量，并有效增强产品的可靠性。道康宁公司不仅仅是一家材料供应商，我们同时也在努力推动新材料创新，以提升新一代LED照明概念相关的行业标准。” 
　　为烘托道康宁公司在本届展会上“照亮创新之路”的参展主题，道康宁展位也同期展示了非常丰富且仍在不断研发成功的有机硅创新成果，致力于为整个LED价值链提供从封装到光源以及灯具组装的各种解决方案。此外，道康宁专家技术团队也在展会期间每天主持四场小型的专题研讨会，重点介绍公司多项行业领先的解决方案， 
　　得注意的是，此次道康宁重点展示的一项先进荧光膜技术，能实现新一代LED的创新型设计和制成方法，如芯片封装。其它技术亮点则包括来自于受业界高度推崇的道康宁光学封装胶系列。这些先进的且具有专利保护的创新材料性能卓越，如具有良好的机械韧性、易加工、具有极强的气体阻隔保护性等，既可优化光的输出，又能降低总体制造成本。 
　　在道康宁展位上，参观者更多了解到道康宁广泛的热管理解决方案，这些方案可显著增强新一代LED照明的散热性能，包括高导热胶、高导热灌封胶和可点胶/印刷导热垫片等系列产品，这一丰富的产品组合为LED设计师提供了具有通用性的解决方案，能帮助他们提升高亮度模块、光源和灯具产品的可靠性与产品性能，有效参与竞争日趋激烈的中国通用照明市场。 
　　道康宁可模塑有机硅系列产品中的获奖产品也成为展位上的另一亮点，让参观者们了解到了道康宁是如何将突破性的新设计潜能引入到如汽车头灯透镜、针对COB的二次光学设计，及反光涂层、导光柱和其它针对LED光源和灯具应用的高性能光学组件。 
　　道康宁在本次广州展会上还有另一亮点，就是其不断扩展、应用于更加快速简便的LED产品组装和保护的有机硅解决方案组合。其中包括道康宁IA-1200室温固化有机硅热熔胶，作为一种溶剂含量很低的材料，它能实现LED光源和灯具的快速组装并提高其可靠性。此外，道康宁还会展示其一系列业界领先的粘合剂和密封胶，它们能形成既具柔性又强有力的粘合效果，在当今LED照明领域的更高温度条件下实现更可靠、更持久的高性能。同时展出的还有道康宁的有机硅密封胶和保形涂层，它能在暴露于潮湿或因热循环引起的污染与机械应力作用环境下，提供便捷应用和持久保护。